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第979章 雄芯系列产品发布会(第9页)

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“其雄芯系列碳基芯片,基于碳纳米管材料制备,结合碳基芯片技术进行生产。

采用了星海研究院名下的碳基芯片实验室研的碳纳米晶体管+华威海思的先进的soc架构+中芯国际的28纳米多重曝光等多重技术共同完成。”

“标准雄芯一号商业芯片做到了在每平方毫米上集成1ooo万颗碳基晶体管,总计1o.7亿颗晶体管.”

当付志杰站在台上公开雄芯系列芯片的具体性能参数的时候,台下无数参与这场产品布会的人,即便是已经提前在《探索》期刊上看到过了,但此刻仍然为之感到震撼。

每平方毫米1ooo万颗碳基晶体管,总计1o.7亿颗!

四核心设计,主频高达5.8ghz的同时,热设计功耗Tdp仅仅只有3o!

最大内存通道数三个,最大内存带宽是高达35.78gBs

当这些测试实验数据摆在所有人面前的时候,会场内一片寂静。

没有人交流,也没有人讨论,诡异的寂静之下躁动着各种各样的情绪。

有惊讶,有诧异,也有震撼,同时还有迷茫、悲观、惊喜、自豪.

所有人都像是看到了上帝或者神明一般,呆呆的看着舞台,目光聚焦在那一枚不过指甲盖大小的芯片上。

事实上,在今天来到这里之前,在场的半导体行业内的人员,无论是科研人员还是公司企业的高管,几乎百分之九十以上都不相信星海研究院成功的制备出来了和《探索·总刊》上公布的性能一样的碳基芯片。

绝大部分的人都倾向于那篇论文上的芯片只不过是推导的测试数据,或者是实验室中不完善的产品。

以至于当它真实的呈现在所有人的眼中时,没有人敢在第一时间相信,相信它真的被制造出来了。

更关键的是,它居然真的和《探索·总刊》上公布的论文数据性能一模一样。

这怎么可能?!

他们到底是怎么做到的?

一时间,在场所有人都像是失去了语言能力一般,呆滞而又震撼的看着台上的那枚小小的黑色芯片。

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