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长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态，产生大量热量。
而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去，过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。
除此之外，高温会加电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。
甚至在一些极端的情况下，过热可能引手机失火，爆炸等等安全事故。
除此之外，还有电脑，尤其是便携式笔记本电脑。
如果追求高性能，必然会增加芯片的性能，而芯片的性能提升，在运行时散的热量会更高。
一般来说，为了解决芯片散热问题，各种厂商提供的方法有多种。
比如在处理器的下面安装一个导热片，或者添加导热凝胶，亦或者是直接上导热管，通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。
而对应的，无论是哪一种散热方式，都会直接影响到设备本身的体积。
尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上，哪怕是添加一块石墨烯导热片，也就增加不少的厚度。
君不见从手机展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。
优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。
有些手机厂商甚至为了降低的o.o1毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。
这种事情听起很荒唐，但其实很多。
尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。
这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”
了。
但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。
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