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第二百九十八章 投资尽调(第1页)

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进入到2010年元月以后,无极半导体凭借铜线工艺在市场上异军突起,接单接到手发软,再一次印证了半导体封装测试是一个靠技术创新驱动的行业。

罗技的工作重心也发生了转变,从键合工序铜线工艺开发转向了bga封装生产线的建设。

对于bga封装,罗技非常在行,甚至可以说是一个技术权威,在明月光工厂上班的时候,他带领着工程技术部的四大天王,为很多世界级的客户提供过服务,要在无极半导体建设bga生产线,轻车熟路,这对他来说就是小菜一碟。

去年年底他就拟定了一份详细的项目计划书,并得到了辛佟的首肯。

按照这份雄心勃勃的项目计划书,第一期是2010年的年底在无极半导体建设成功一条bga封装测试生产线,2011年投资完成第二期一个bga封测工厂的建设,到2012年,无极半导体将跻身成为国内第一线的封测工厂。

眼下他的第一项工作是首条bga生产线的yout。

当他走进无尘车间,看到一派忙碌景象的时候,发呆了半天。

那些用于规划建设第一条bga生产线的空间,此时已经被疯狂扩张的订单吃完了。

拿什么来做bga生产线的yout呢?“辛老板,现在形势变化太快了,铜线工艺量产之后订单太火爆了,咱们最近又添置了不少新的键合机,车间已经不可能腾出空间来做bga封装了!”

回到办公室,罗技迫不及待地拨通了辛佟的电话。

“老罗,咱们砍掉一些金线工艺的订单,淘汰一部分旧的设备如何?”

辛佟用商量的语气问道。

生意太火爆了,总要有所取舍,将利润一般的金线工艺订单砍掉或许是一个option。

“辛老板,这件事情我跟朱涛聊过,无极半导体大部分客户既有铜线工艺订单,又有金线工艺订单,客户都:()我已经随芯所欲了

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